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硅酸鈣板設(shè)備主要通過傳感器實(shí)時(shí)采集數(shù)據(jù)，經(jīng)系統(tǒng)分析處理后，依據(jù)預(yù)設(shè)規(guī)則和算法自動(dòng)調(diào)整參數(shù)，具體過程如下:
厚度自動(dòng)調(diào)整:在抄取法生產(chǎn)硅酸鈣板時(shí)，成型機(jī)構(gòu)上設(shè)有多個(gè)激光測(cè)厚儀。激光測(cè)厚儀實(shí)時(shí)采集每一小料層不同位置的厚度數(shù)據(jù)，并傳輸至控制系統(tǒng)?？刂葡到y(tǒng)計(jì)算這些數(shù)據(jù)的平均值，與預(yù)設(shè)的小料層厚度數(shù)據(jù)進(jìn)行比對(duì)，根據(jù)差值采用PID算法控制輸送機(jī)構(gòu)的線速度。當(dāng)小料層厚度比預(yù)設(shè)值薄時(shí)，調(diào)慢輸送機(jī)構(gòu)線速度;反之，則調(diào)快，從而準(zhǔn)確控制硅酸鈣板的厚度。國內(nèi)業(yè)務(wù)：曹經(jīng)理
國外業(yè)務(wù)：郅經(jīng)理
國內(nèi)Tel：15138689211
國外Tel：15237157661
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